電子零組件業 · 上市
金像電 2368
GCE
收盤1390.00
今日+9.88%
5日+18.30%
20日+50.76%
成交金額120.0 億
公司資料
公開資訊公司全名金像電子(股)公司
產業電子零組件業
成立日1981-09-05
上市日1998-03-09
董事長楊承澤
總經理楊承澤
發言人楊承蓉 · 處長
實收資本額51.1 億元
已發行股數5.11 億股
董監持股24.87 %
電話(03)4612541
地址桃園市中壢區西園路113號
主要經營業務
雙層、多層印刷電路板之製造加工及買賣業務。各種電腦、電子、通訊、資訊產品及其週邊設備與電子零件、加工。
技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 16,408 | 5.86 | 33.7% | 24.3% | 17.9% | 9.7% |
| 2025-Q3 | 17,680 | 6.49 | 35.6% | 26.3% | 18.3% | 13.6% |
| 2025-Q2 | 13,853 | 3.48 | 29.6% | 20.7% | 12.2% | 8.3% |
| 2025-Q1 | 12,063 | 3.60 | 31.3% | 21.1% | 14.5% | 8.4% |
| 2024-Q4 | 9,856 | 2.64 | 25.9% | 16.6% | 13.0% | 6.2% |
| 2024-Q3 | 10,457 | 3.28 | 32.3% | 23.9% | 15.3% | 8.4% |
| 2024-Q2 | 9,573 | 3.12 | 31.6% | 23.0% | 15.9% | 8.7% |
| 2024-Q1 | 9,066 | 2.50 | 26.9% | 19.0% | 13.4% | 7.3% |
股利發放紀錄 · 近 10 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 6.00 | — | 2025-06-24 |
| 2023 | 3.50 | — | 2024-06-27 |
| 2022 | 3.50 | — | 2023-04-13 |
| 2021 | 2.20 | — | 2022-06-27 |
| 2020 | 1.00 | — | 2021-08-05 |
| 2010 | 0.15 | — | 2011-09-16 |
| 2008 | 0.04 | 0.30 | 2009-11-17 |
| 2007 | 0.10 | 0.80 | 2008-08-04 |
| 2006 | 1.30 | — | 2007-07-02 |
| 2005 | 1.20 | — | 2006-06-30 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日外資今日+301 張
外資 5 日-42 張
投信今日+1008 張
投信 5 日+2031 張
| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
散戶持股 ≤40-50 張
中實戶持股 ≤200-400 張
大戶持股 >200-400 張
📈 持股佔比趨勢
👥 股東人數數據
📊 詳細數據比較
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
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