電腦及週邊設備業 · 上市
奇鋐 3017
AVC
收盤2945.00
今日+9.89%
5日+22.71%
20日+40.24%
成交金額152.2 億
公司資料
公開資訊公司全名奇鋐科技股份有限公司
產業電腦及週邊設備業
成立日1991-12-17
上市日2002-09-27
董事長沈慶行
總經理沈慶行
發言人陳易成 · 副總經理
實收資本額39.2 億元
已發行股數3.92 億股
董監持股13.98 %
電話07-8157612
地址高雄市前鎮區新生路248之27號
主要經營業務
3C電子產品
技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 47,775 | 16.92 | 26.4% | 21.0% | 15.2% | 15.8% |
| 2025-Q3 | 38,937 | 13.67 | 26.1% | 20.8% | 15.2% | 15.6% |
| 2025-Q2 | 29,595 | 10.30 | 24.4% | 17.2% | 14.4% | 12.7% |
| 2025-Q1 | 23,333 | 8.28 | 25.8% | 18.7% | 15.0% | 10.5% |
| 2024-Q4 | 20,904 | 6.03 | 25.0% | 16.0% | 12.8% | 8.3% |
| 2024-Q3 | 19,065 | 6.02 | 23.5% | 16.3% | 13.6% | 8.8% |
| 2024-Q2 | 16,484 | 5.08 | 23.0% | 14.7% | 13.1% | 8.1% |
| 2024-Q1 | 15,309 | 4.08 | 22.0% | 12.6% | 11.4% | 6.9% |
股利發放紀錄 · 近 17 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 6.95 | — | 2025-08-19 |
| 2023 | 4.97 | — | 2024-08-15 |
| 2022 | 4.17 | — | 2023-08-25 |
| 2021 | 3.30 | — | 2022-08-25 |
| 2020 | 1.80 | — | 2021-08-24 |
| 2019 | 1.30 | — | 2020-09-23 |
| 2018 | 1.00 | — | 2019-09-26 |
| 2017 | 1.00 | — | 2018-09-27 |
| 2016 | 0.80 | — | 2017-09-28 |
| 2015 | 1.00 | — | 2016-09-26 |
| 2014 | 1.00 | — | 2015-09-17 |
| 2013 | 0.40 | — | 2014-09-05 |
| 2012 | 0.20 | — | 2013-09-24 |
| 2011 | 0.50 | 0.50 | 2012-09-25 |
| 2010 | 1.25 | 1.00 | 2011-09-28 |
| 2009 | 2.00 | — | 2010-09-13 |
| 2008 | 0.20 | 0.80 | 2009-09-07 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日外資今日+341 張
外資 5 日-1204 張
投信今日+229 張
投信 5 日+1663 張
| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
散戶持股 ≤40-50 張
中實戶持股 ≤200-400 張
大戶持股 >200-400 張
📈 持股佔比趨勢
👥 股東人數數據
📊 詳細數據比較
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
散熱模組 全球 #1
技術：3DVC、液冷冷板、均熱板
護城河：NVIDIA 獨家液冷模組供應商
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AI / 半導體NVIDIA GPU 供應鏈，從台積電代工、日月光封測、到緯創/鴻海/廣達組裝，貫穿整個 AI 產業價值鏈。GB300/Rubin 世代量產拉貨動能延續。
散熱/液冷
散熱 / 電源GB200 採水冷 CDU、冷板、快接頭等液冷方案，單伺服器散熱 BOM 較風冷提升 5-8 倍。
熱交換器/散熱器
散熱 / 電源AI 伺服器液冷 CDU、冷板、Heat Pipe。奇鋐、雙鴻、健策、高力為液冷五虎。
AI基礎設施/資料中心
AI / 半導體AI 資料中心硬體整體解決方案，涵蓋伺服器、散熱、網通、電源、機殼全鏈。北美 CSP 資本支出直接受益。