電腦及週邊設備業 · 上市
緯創 3231
Wistron
收盤141.50
今日+1.43%
5日+3.66%
20日+10.55%
成交金額57.1 億
公司資料
公開資訊公司全名緯創資通股份有限公司
產業電腦及週邊設備業
成立日2001-05-30
上市日2003-08-19
董事長林憲銘
總經理林建勳
發言人石慶堂 · 財務長
實收資本額318.0 億元
已發行股數31.8 億股
董監持股2.52 %
電話(02)6616-9999
地址新竹縣竹北市智慧路1號
主要經營業務
3C電子產品其他
技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 720,941 | 2.61 | 5.6% | 3.5% | 2.3% | 6.8% |
| 2025-Q3 | 567,805 | 2.36 | 7.4% | 4.8% | 2.9% | 7.6% |
| 2025-Q2 | 551,291 | 2.20 | 4.4% | 2.0% | 2.5% | 6.8% |
| 2025-Q1 | 346,485 | 1.85 | 7.8% | 4.4% | 3.2% | 5.8% |
| 2024-Q4 | 297,182 | 1.85 | 8.1% | 4.0% | 3.2% | 5.3% |
| 2024-Q3 | 272,542 | 1.47 | 8.3% | 4.2% | 2.9% | 5.1% |
| 2024-Q2 | 240,207 | 1.55 | 8.4% | 3.6% | 2.9% | 5.1% |
| 2024-Q1 | 239,325 | 1.24 | 7.2% | 2.9% | 2.6% | 4.6% |
股利發放紀錄 · 近 19 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 3.80 | — | 2025-06-03 |
| 2023 | 2.60 | — | 2024-06-25 |
| 2022 | 2.60 | — | 2023-07-05 |
| 2021 | 2.20 | — | 2022-07-06 |
| 2020 | 2.20 | — | 2021-07-21 |
| 2019 | 2.04 | — | 2020-07-07 |
| 2018 | 1.49 | — | 2019-07-22 |
| 2017 | 1.17 | 0.29 | 2018-08-01 |
| 2016 | 1.18 | 0.30 | 2017-08-02 |
| 2015 | 1.20 | 0.30 | 2016-08-09 |
| 2014 | 1.23 | 0.31 | 2015-08-06 |
| 2013 | 1.80 | 0.20 | 2014-07-29 |
| 2012 | 1.50 | 0.50 | 2013-08-01 |
| 2011 | 2.20 | 0.50 | 2012-07-27 |
| 2010 | 3.20 | 0.50 | 2011-08-24 |
| 2009 | 2.72 | 0.50 | 2010-07-29 |
| 2008 | 0.98 | 0.98 | 2009-08-04 |
| 2007 | 2.65 | 0.49 | 2008-08-25 |
| 2006 | 2.20 | 0.60 | 2007-08-01 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日外資今日+8435 張
外資 5 日+69138 張
投信今日+1417 張
投信 5 日+5625 張
| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
散戶持股 ≤40-50 張
中實戶持股 ≤200-400 張
大戶持股 >200-400 張
📈 持股佔比趨勢
👥 股東人數數據
📊 詳細數據比較
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
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AI / 半導體AI 資料中心硬體整體解決方案，涵蓋伺服器、散熱、網通、電源、機殼全鏈。北美 CSP 資本支出直接受益。