電子零組件業 · 上櫃
台燿 6274
tuc
收盤1045.00
今日+10.00%
5日+10.47%
20日+80.17%
成交金額44.7 億
公司資料
公開資訊公司全名台燿科技股份有限公司
產業電子零組件業
成立日1974-05-22
上市日nan
董事長辛忠衡
總經理陳正益
發言人黃文旭 · 副總經理
實收資本額28.9 億元
已發行股數2.89 億股
董監持股4.26 %
電話03-5551103
地址新竹縣竹北市博愛街803號
主要經營業務
銅箔基板、粘合片、多層壓合板之製造、加工及買賣
技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 9,125 | 3.76 | 22.1% | 14.1% | 11.9% | 6.2% |
| 2025-Q3 | 8,063 | 3.58 | 23.7% | 15.7% | 12.4% | 6.9% |
| 2025-Q2 | 6,780 | 2.36 | 21.2% | 12.6% | 9.6% | 5.0% |
| 2025-Q1 | 6,372 | 2.43 | 24.1% | 14.7% | 10.5% | 4.8% |
| 2024-Q4 | 6,310 | 2.57 | 23.2% | 14.8% | 11.2% | 5.1% |
| 2024-Q3 | 6,622 | 2.77 | 22.7% | 14.6% | 11.4% | 5.9% |
| 2024-Q2 | 5,705 | 2.55 | 23.9% | 15.2% | 12.2% | 5.9% |
| 2024-Q1 | 4,433 | 1.66 | 22.8% | 12.7% | 10.2% | 4.0% |
股利發放紀錄 · 近 20 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2025 | 7.51 | — | 2026-04-16 |
| 2024 | 6.50 | — | 2025-04-17 |
| 2023 | 4.01 | — | 2024-04-18 |
| 2022 | 4.00 | — | 2023-04-13 |
| 2021 | 5.00 | — | 2022-04-14 |
| 2020 | 4.80 | — | 2021-04-22 |
| 2019 | 4.60 | — | 2020-04-17 |
| 2018 | 4.40 | — | 2019-08-19 |
| 2017 | 3.19 | — | 2018-08-07 |
| 2016 | 2.10 | — | 2017-08-09 |
| 2015 | 1.60 | — | 2016-08-11 |
| 2014 | 1.61 | — | 2015-07-23 |
| 2013 | 1.20 | — | 2014-08-18 |
| 2012 | 0.80 | — | 2013-08-08 |
| 2011 | 0.60 | — | 2012-07-19 |
| 2010 | 0.80 | — | 2011-08-04 |
| 2009 | 0.20 | — | 2010-08-12 |
| 2008 | 0.20 | — | 2009-07-21 |
| 2007 | 0.80 | — | 2008-08-12 |
| 2006 | 0.70 | 0.10 | 2007-08-09 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日外資今日+1720 張
外資 5 日+578 張
投信今日+2 張
投信 5 日+628 張
| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
散戶持股 ≤40-50 張
中實戶持股 ≤200-400 張
大戶持股 >200-400 張
📈 持股佔比趨勢
👥 股東人數數據
📊 詳細數據比較
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
CCL 銅箔基板 台灣 #2
技術：AI 伺服器用超低損 CCL
護城河：供需吃緊，漲價能見度高