半導體業 · 上櫃
精測 6510
CHPT
收盤3630.00
今日-5.71%
5日-2.94%
20日+13.62%
成交金額56.8 億
公司資料
公開資訊公司全名中華精測科技股份有限公司
產業半導體業
成立日2005-08-26
上市日nan
董事長洪維國
總經理黃水可
發言人黃水可 · 總經理
實收資本額3.3 億元
已發行股數0.33 億股
董監持股35.59 %
電話(03)4691234
地址桃園巿平鎮區工業三路15號
主要經營業務
晶圓測試卡IC測試板技術服務與其他
技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 1,196 | 8.68 | 56.0% | 26.7% | 23.7% | 3.3% |
| 2025-Q3 | 1,242 | 8.41 | 56.3% | 24.7% | 21.9% | 3.3% |
| 2025-Q2 | 1,216 | 6.57 | 55.8% | 25.8% | 17.5% | 2.6% |
| 2025-Q1 | 1,152 | 6.75 | 53.8% | 21.7% | 18.9% | 2.7% |
| 2024-Q4 | 1,289 | 9.83 | 55.7% | 27.4% | 24.9% | 4.1% |
| 2024-Q3 | 917 | 3.25 | 53.0% | 13.2% | 10.8% | 1.3% |
| 2024-Q2 | 723 | 2.04 | 52.4% | 3.6% | 8.0% | 0.8% |
| 2024-Q1 | 676 | 0.43 | 50.9% | -1.8% | 1.1% | 0.1% |
股利發放紀錄 · 近 11 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 7.80 | — | 2025-07-09 |
| 2023 | 0.50 | — | 2024-07-09 |
| 2022 | 11.75 | — | 2023-07-06 |
| 2021 | 13.60 | — | 2022-07-07 |
| 2020 | 12.00 | — | 2021-08-13 |
| 2019 | 10.00 | — | 2020-07-09 |
| 2018 | 10.00 | — | 2019-07-04 |
| 2017 | 10.00 | — | 2018-07-05 |
| 2016 | 8.00 | — | 2017-07-06 |
| 2015 | 6.00 | — | 2016-07-06 |
| 2014 | 2.30 | — | 2015-07-02 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日外資今日+29 張
外資 5 日-494 張
投信今日-11 張
投信 5 日+599 張
| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
散戶持股 ≤40-50 張
中實戶持股 ≤200-400 張
大戶持股 >200-400 張
📈 持股佔比趨勢
👥 股東人數數據
📊 詳細數據比較
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
測試探針卡 台灣 #1
技術：MEMS 探針卡、高階 IC 測試
護城河：TSMC 指定測試供應
所屬題材 (7)
Google TPU
AI / 半導體Google 自研 TPU 晶片供應鏈，由世芯-KY/創意設計服務切入，延伸至先進封裝與 HBM。CSP 自研晶片去輝達化趨勢中的主要受益者。
半導體設備
封裝 / 測試廠務工程、濕製程、測試設備供應鏈。受益台積電 A14/A16 擴產與 CoWoS 產能倍增。
檢測/設備服務
封裝 / 測試探針卡、測試座、AOI、故障分析、晶圓再生等半導體檢測服務。先進封裝拉動測試設備需求。
2奈米先進製程
AI / 半導體台積電 2026 第 4 季開始量產 2nm，明年底月產能衝 10 萬片。世芯、創意、欣興、南電封測載板鏈全面受惠。
HBM 高頻寬記憶體
AI / 半導體AI 伺服器單顆 GPU 配 6-8 顆 HBM。2026 HBM3E / HBM4 量產，三星、SK 海力士、美光壟斷產能。台廠封測 + 載板受惠。
Chiplet 小晶片
封裝 / 測試將大型 SoC 拆成多個小晶片（chiplet），以 UCIe 介面互連。突破摩爾定律瓶頸，AMD、Intel、Apple 全面採用。
射頻 RF/PA
光通訊 / 網通手機、WiFi、衛星需高頻功率放大器。穩懋、全新、宏捷科為 GaAs 代工三雄。