半導體業 · 上市
穎崴 6515
WinWay
收盤10060.00
今日-6.24%
5日-2.38%
20日+19.05%
成交金額57.1 億
公司資料
公開資訊公司全名穎崴科技股份有限公司
產業半導體業
成立日2001-04-10
上市日2021-01-20
董事長王嘉煌
總經理王嘉煌
發言人陳紹焜 · 執行副總經理
實收資本額3.6 億元
已發行股數0.36 億股
董監持股17.23 %
電話07-3610999
地址高雄市楠梓區創意南路68號
主要經營業務
半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組
技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 2,234 | 13.53 | 41.7% | 21.3% | 21.6% | 7.8% |
| 2025-Q3 | 1,804 | 10.43 | 42.1% | 22.6% | 20.6% | 6.5% |
| 2025-Q2 | 1,522 | 5.76 | 49.0% | 30.2% | 13.5% | 3.8% |
| 2025-Q1 | 2,297 | 17.21 | 48.8% | 31.7% | 26.7% | 11.3% |
| 2024-Q4 | 1,539 | 10.23 | 47.8% | 25.7% | 23.2% | 7.1% |
| 2024-Q3 | 1,930 | 11.75 | 41.1% | 25.2% | 20.9% | 9.7% |
| 2024-Q2 | 1,256 | 6.52 | 43.0% | 20.9% | 17.8% | 6.2% |
| 2024-Q1 | 1,073 | 5.81 | 43.4% | 20.7% | 18.6% | 5.8% |
股利發放紀錄 · 近 6 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 25.00 | — | 2025-07-07 |
| 2023 | 11.00 | — | 2024-07-22 |
| 2022 | 22.00 | — | 2023-07-11 |
| 2021 | 10.98 | — | 2022-07-01 |
| 2020 | 12.98 | — | 2021-06-24 |
| 2019 | 12.00 | — | 2020-06-16 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日外資今日+45 張
外資 5 日+20 張
投信今日-61 張
投信 5 日+148 張
| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
散戶持股 ≤40-50 張
中實戶持股 ≤200-400 張
大戶持股 >200-400 張
📈 持股佔比趨勢
👥 股東人數數據
📊 詳細數據比較
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
半導體測試介面 全球 #1
技術：高頻測試 socket、HBM 測試
護城河：AI GPU 測試吃重
所屬題材 (8)
輝達概念股
AI / 半導體NVIDIA GPU 供應鏈，從台積電代工、日月光封測、到緯創/鴻海/廣達組裝，貫穿整個 AI 產業價值鏈。GB300/Rubin 世代量產拉貨動能延續。
Google TPU
AI / 半導體Google 自研 TPU 晶片供應鏈，由世芯-KY/創意設計服務切入，延伸至先進封裝與 HBM。CSP 自研晶片去輝達化趨勢中的主要受益者。
半導體設備
封裝 / 測試廠務工程、濕製程、測試設備供應鏈。受益台積電 A14/A16 擴產與 CoWoS 產能倍增。
檢測/設備服務
封裝 / 測試探針卡、測試座、AOI、故障分析、晶圓再生等半導體檢測服務。先進封裝拉動測試設備需求。
2奈米先進製程
AI / 半導體台積電 2026 第 4 季開始量產 2nm，明年底月產能衝 10 萬片。世芯、創意、欣興、南電封測載板鏈全面受惠。
HBM 高頻寬記憶體
AI / 半導體AI 伺服器單顆 GPU 配 6-8 顆 HBM。2026 HBM3E / HBM4 量產，三星、SK 海力士、美光壟斷產能。台廠封測 + 載板受惠。
Chiplet 小晶片
封裝 / 測試將大型 SoC 拆成多個小晶片（chiplet），以 UCIe 介面互連。突破摩爾定律瓶頸，AMD、Intel、Apple 全面採用。
射頻 RF/PA
光通訊 / 網通手機、WiFi、衛星需高頻功率放大器。穩懋、全新、宏捷科為 GaAs 代工三雄。