電腦及週邊設備業 · 上市
緯穎 6669
Wiwynn
收盤4635.00
今日+9.06%
5日+21.81%
20日+23.27%
成交金額225.3 億
公司資料
公開資訊公司全名緯穎科技服務股份有限公司
產業電腦及週邊設備業
成立日2012-03-03
上市日2019-03-27
董事長洪麗寗
總經理林威遠
發言人陳昌偉 · 財務長
實收資本額18.6 億元
已發行股數1.86 億股
董監持股36.77 %
電話(02)6615-8888
地址新北市汐止區新台五路一段90號8樓
主要經營業務
資料中心產品
技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 292,440 | 74.21 | 7.2% | 5.6% | 4.7% | 11.9% |
| 2025-Q3 | 266,824 | 82.92 | 8.8% | 7.3% | 5.8% | 15.5% |
| 2025-Q2 | 220,744 | 65.23 | 8.6% | 7.2% | 5.5% | 12.8% |
| 2025-Q1 | 170,655 | 52.70 | 8.7% | 7.0% | 5.7% | 10.5% |
| 2024-Q4 | 115,614 | 38.19 | 9.4% | 7.0% | 6.1% | 8.4% |
| 2024-Q3 | 97,818 | 34.36 | 10.7% | 8.1% | 6.5% | 10.0% |
| 2024-Q2 | 77,481 | 26.85 | 10.8% | 8.0% | 6.1% | 9.9% |
| 2024-Q1 | 69,628 | 26.92 | 11.1% | 8.4% | 6.8% | 10.4% |
股利發放紀錄 · 近 8 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 74.00 | — | 2025-06-24 |
| 2023 | 42.00 | — | 2024-06-11 |
| 2022 | 50.00 | — | 2023-06-14 |
| 2021 | 25.00 | — | 2022-06-17 |
| 2020 | 32.00 | — | 2021-07-23 |
| 2019 | 23.00 | — | 2020-07-03 |
| 2018 | 16.00 | — | 2019-07-11 |
| 2017 | 4.04 | 2.02 | 2018-07-26 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日外資今日-538 張
外資 5 日-540 張
投信今日+664 張
投信 5 日+2366 張
| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
散戶持股 ≤40-50 張
中實戶持股 ≤200-400 張
大戶持股 >200-400 張
📈 持股佔比趨勢
👥 股東人數數據
📊 詳細數據比較
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
CSP 直營 AI 伺服器 #1
技術：Meta / Microsoft / AWS 雲端 AI 機櫃獨家
護城河：Open Compute Project 主導成員
所屬題材 (4)
AI伺服器
AI / 半導體以 NVIDIA GB200/300 平台為核心，整合 GPU、HBM、液冷、BBU 電源模組的高密度運算伺服器。台廠ODM 取得全球 AI 伺服器代工 9 成以上，是 AI 資本…
輝達概念股
AI / 半導體NVIDIA GPU 供應鏈，從台積電代工、日月光封測、到緯創/鴻海/廣達組裝，貫穿整個 AI 產業價值鏈。GB300/Rubin 世代量產拉貨動能延續。
伺服器準系統
AI / 半導體AI 伺服器準系統組裝。緯穎 CSP 直營、廣達 NVIDIA 獨家、鴻海規模第一。
AI基礎設施/資料中心
AI / 半導體AI 資料中心硬體整體解決方案，涵蓋伺服器、散熱、網通、電源、機殼全鏈。北美 CSP 資本支出直接受益。