台積電 2330
TSMC
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技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 1,046,090 | 19.51 | 62.3% | 54.0% | 48.3% | 9.6% |
| 2025-Q3 | 989,918 | 17.44 | 59.5% | 50.6% | 45.6% | 9.4% |
| 2025-Q2 | 933,792 | 15.36 | 58.6% | 49.6% | 42.6% | 8.6% |
| 2025-Q1 | 839,254 | 13.95 | 58.8% | 48.5% | 43.0% | 8.1% |
| 2024-Q4 | 868,461 | 14.45 | 59.0% | 49.0% | 43.1% | 9.0% |
| 2024-Q3 | 759,692 | 12.55 | 57.8% | 47.5% | 42.8% | 8.3% |
| 2024-Q2 | 673,510 | 9.56 | 53.2% | 42.5% | 36.8% | 6.6% |
| 2024-Q1 | 592,644 | 8.70 | 53.1% | 42.0% | 38.0% | 6.3% |
股利發放紀錄 · 近 20 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2025第3季 | 6.00 | — | 2026-03-17 |
| 2025第2季 | 5.00 | — | 2025-12-11 |
| 2025第1季 | 5.00 | — | 2025-09-16 |
| 2024第4季 | 4.50 | — | 2025-06-12 |
| 2024第3季 | 4.50 | — | 2025-03-18 |
| 2024第2季 | 4.00 | — | 2024-12-12 |
| 2024第1季 | 4.00 | — | 2024-09-12 |
| 2023第4季 | 3.50 | — | 2024-06-13 |
| 2023第3季 | 3.50 | — | 2024-03-18 |
| 2023第2季 | 3.00 | — | 2023-12-14 |
| 2023第1季 | 3.00 | — | 2023-09-14 |
| 2022第4季 | 2.75 | — | 2023-06-15 |
| 2022第3季 | 2.75 | — | 2023-03-16 |
| 2022第2季 | 2.75 | — | 2022-12-15 |
| 2022第1季 | 2.75 | — | 2022-09-15 |
| 2021第4季 | 2.75 | — | 2022-06-16 |
| 2021第3季 | 2.75 | — | 2022-03-16 |
| 2021第2季 | 2.75 | — | 2021-12-16 |
| 2021第1季 | 2.75 | — | 2021-09-16 |
| 2020第4季 | 2.50 | — | 2021-06-17 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
技術：3nm 獨家量產、2nm 2026 Q4 上線、CoWoS 產能佔全球 90%+
護城河：北美 CSP / Apple / NVIDIA / AMD 指定代工，技術領先三星兩代
所屬題材 (11)
輝達概念股
AI / 半導體NVIDIA GPU 供應鏈，從台積電代工、日月光封測、到緯創/鴻海/廣達組裝，貫穿整個 AI 產業價值鏈。GB300/Rubin 世代量產拉貨動能延續。
Google TPU
AI / 半導體Google 自研 TPU 晶片供應鏈，由世芯-KY/創意設計服務切入，延伸至先進封裝與 HBM。CSP 自研晶片去輝達化趨勢中的主要受益者。
CoWoS先進封裝
封裝 / 測試台積電主導的 2.5D 先進封裝技術，將 GPU/ASIC 與 HBM 整合在同一矽中介層。2026 年台積電 CoWoS 月產能上看 9 萬片，受益設備、載板、測試鏈。
矽光子
光通訊 / 網通以矽製程製造光通訊晶片，是 CPO 的上游核心。台積電 COUPE 平台、穩懋、聯亞深度切入。
2奈米先進製程
AI / 半導體台積電 2026 第 4 季開始量產 2nm，明年底月產能衝 10 萬片。世芯、創意、欣興、南電封測載板鏈全面受惠。
量子電腦
AI / 半導體IBM、Google、Microsoft 推量子運算，2026 年 1000+ qubit 節點突破。台積電 / 日月光為超導量子晶片提供先進封裝。
Chiplet 小晶片
封裝 / 測試將大型 SoC 拆成多個小晶片（chiplet），以 UCIe 介面互連。突破摩爾定律瓶頸，AMD、Intel、Apple 全面採用。
美國製造回流/晶片法案
政策驅動美國 CHIPS Act 390 億補貼吸引台廠赴美設廠。台積電亞利桑那、環球晶德州、鴻海威斯康辛陸續量產。
川普概念/關稅戰
政策驅動川普 2.0 預料對中國課 60% 關稅、對全球 10-20%。台灣供應鏈面臨重組。
日圓貶值受惠/台日合作
政策驅動日圓持續走弱，台積電熊本、巨大日本市場、出口至日本廠商受惠。
台積電供應鏈
AI / 半導體台積電上下游供應鏈，含矽晶圓、廠務工程、特殊氣體、設備與封測。最純粹的台積電擴廠受益族群。