封裝 / 測試

CoWoS先進封裝

CoWoS Advanced Packaging

台積電主導的 2.5D 先進封裝技術,將 GPU/ASIC 與 HBM 整合在同一矽中介層。2026 年台積電 CoWoS 月產能上看 9 萬片,受益設備、載板、測試鏈。

CAGR45% 市場規模25B USD 成分股15 今日平均+2.97%
月產能 2026E 90K 片
瓶頸 中介層供應
核心製程 InFO / SoIC
台廠卡位 全面受惠

概念股報酬走勢

等權重投組 · 近 6 個月

族群快照

今日平均+2.97%
5日平均+9.62%
20日平均+30.81%
族群成交額2044.2 億
漲停家數2
外資買超家數13
投信買超家數5
今日最強南電

成分股清單

依今日成交金額排序
代號名稱 收盤 今日5日20日 外資(張)投信(張) 成交金額 其他題材
2330 台積電 2185.00 +5.05% +7.64% +18.43% +8306 +1168 1066.1 億 輝達概念股Google TPU矽光子 +7
3189 景碩 漲停 526.00 +9.81% +34.36% +49.64% +6593 +2631 297.6 億 PCB/銅箔基板ABF載板2奈米先進製程 +4
8046 南電 漲停 874.00 +9.94% +20.72% +61.85% +4987 +2891 196.5 億 PCB/銅箔基板ABF載板2奈米先進製程 +3
3711 日月光投控 496.00 +6.78% +12.22% +40.91% +39 +1147 133.1 億 輝達概念股蘋果概念股2奈米先進製程 +4
2449 京元電子 286.00 +3.06% +4.00% -0.87% +6581 -5100 104.6 億 輝達概念股晶片封測台積電供應鏈
3037 欣興 790.00 +8.52% +22.86% +56.13% +2177 -493 76.8 億 輝達概念股Google TPUPCB/銅箔基板 +7
6770 力積電 52.90 +0.00% +0.57% -18.62% -1419 -36 42.9 億 氮化鎵/GaN晶圓代工成熟製程
3529 力旺 3900.00 -2.01% -4.29% +40.04% +211 -53 36.9 億 ASIC/IP矽智財IC設計檢測/設備服務 +1
8150 南茂 69.80 -2.92% +3.71% +18.10% +339 -3 26.2 億 記憶體晶片封測
6239 力成 210.00 +1.45% +1.20% +3.19% +1001 -1304 20.8 億 晶片封測
2379 瑞昱 539.00 -0.55% +1.51% +10.22% +315 -121 20.0 億 ASIC/IP矽智財IC設計矽光子 +2
2441 超豐 88.30 -0.23% -0.11% -5.16% +473 -2 10.7 億 晶片封測
4919 新唐 145.00 -1.36% +12.40% +43.56% +632 +35 9.7 億 功率半導體 IC光學鏡片/鏡頭
3581 博磊 163.50 +4.14% +37.39% +109.88% +372 +0 2.2 億
3555 博士旺 234.50 +2.85% -9.81% +34.77% +0 +0 1228 萬