欣興 3037
UNIMICRON
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技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 34,691 | 2.32 | 15.8% | 6.8% | 11.3% | 3.8% |
| 2025-Q3 | 33,994 | 1.44 | 13.4% | 4.5% | 7.2% | 2.5% |
| 2025-Q2 | 32,466 | 0.02 | 13.1% | 4.6% | 0.8% | 0.3% |
| 2025-Q1 | 30,090 | 0.60 | 13.4% | 4.2% | 3.1% | 0.9% |
| 2024-Q4 | 29,381 | 0.04 | 11.6% | 2.3% | 0.2% | 0.1% |
| 2024-Q3 | 31,712 | 0.66 | 15.6% | 6.2% | 3.4% | 1.1% |
| 2024-Q2 | 27,877 | 1.05 | 13.2% | 3.2% | 6.2% | 1.7% |
| 2024-Q1 | 26,403 | 1.60 | 16.3% | 6.0% | 10.1% | 2.7% |
股利發放紀錄 · 近 18 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 1.50 | — | 2025-07-10 |
| 2023 | 3.00 | — | 2024-07-11 |
| 2022 | 7.99 | — | 2023-07-13 |
| 2021 | 3.40 | — | 2022-07-15 |
| 2020 | 1.39 | — | 2021-08-27 |
| 2019 | 1.09 | — | 2020-07-15 |
| 2018 | 0.80 | — | 2019-07-29 |
| 2017 | 0.50 | — | 2018-07-30 |
| 2016 | 0.30 | — | 2017-08-08 |
| 2016 | 0.18 | — | 2016-07-28 |
| 2015 | 0.29 | — | 2015-07-28 |
| 2013 | 0.60 | — | 2014-07-24 |
| 2012 | 1.10 | — | 2013-07-25 |
| 2011 | 1.50 | — | 2012-08-02 |
| 2010 | 2.60 | — | 2011-08-02 |
| 2009 | 1.40 | — | 2010-08-03 |
| 2008 | 0.70 | — | 2009-07-30 |
| 2007 | 2.20 | 0.10 | 2008-08-12 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
技術：AI GPU / CPU 載板主力供應，CoWoS-L 互連
護城河：ABF 全球三雄之首，2026 擴產
所屬題材 (11)
輝達概念股
AI / 半導體NVIDIA GPU 供應鏈，從台積電代工、日月光封測、到緯創/鴻海/廣達組裝，貫穿整個 AI 產業價值鏈。GB300/Rubin 世代量產拉貨動能延續。
Google TPU
AI / 半導體Google 自研 TPU 晶片供應鏈，由世芯-KY/創意設計服務切入，延伸至先進封裝與 HBM。CSP 自研晶片去輝達化趨勢中的主要受益者。
CoWoS先進封裝
封裝 / 測試台積電主導的 2.5D 先進封裝技術，將 GPU/ASIC 與 HBM 整合在同一矽中介層。2026 年台積電 CoWoS 月產能上看 9 萬片，受益設備、載板、測試鏈。
PCB/銅箔基板
基板 / PCBHVLP4 高階銅箔、低 Dk/Df CCL 為 GB300 世代關鍵材料。2026-2027 年供需缺口 40%+。
ABF載板
基板 / PCB高階 CPU/GPU 封裝必備載板。三雄欣興、南電、景碩受惠 AI 晶片世代升級。
低軌衛星
光通訊 / 網通Starlink、Kuiper、OneWeb 三大星系帶動地面設備需求。台廠在天線、功放、地面站有優勢。
2奈米先進製程
AI / 半導體台積電 2026 第 4 季開始量產 2nm，明年底月產能衝 10 萬片。世芯、創意、欣興、南電封測載板鏈全面受惠。
量子電腦
AI / 半導體IBM、Google、Microsoft 推量子運算，2026 年 1000+ qubit 節點突破。台積電 / 日月光為超導量子晶片提供先進封裝。
Chiplet 小晶片
封裝 / 測試將大型 SoC 拆成多個小晶片（chiplet），以 UCIe 介面互連。突破摩爾定律瓶頸，AMD、Intel、Apple 全面採用。
高階 PCB/HDI
基板 / PCBHDI 任意層互連 + 超薄 Any-layer。手機主板、AI 伺服器訊號層高階化。
台積電供應鏈
AI / 半導體台積電上下游供應鏈，含矽晶圓、廠務工程、特殊氣體、設備與封測。最純粹的台積電擴廠受益族群。