半導體業 · 上市
世芯-KY 3661
Alchip
收盤4215.00
今日+5.90%
5日+19.91%
20日+33.81%
成交金額139.3 億
公司資料
公開資訊公司全名世芯電子股份有限公司
產業半導體業
成立日2003-02-27
上市日2014-10-28
董事長沈翔霖
總經理沈翔霖
發言人王德善 · 財務長
實收資本額8.2 億元
已發行股數0.82 億股
董監持股2.41 %
電話02-27992318
地址114 台北市內湖區文湖街12號9樓
主要經營業務
訴訟及非訟代理人英文名稱
技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 4,727 | 18.29 | 42.3% | 25.7% | 31.5% | 3.8% |
| 2025-Q3 | 6,570 | 16.40 | 28.0% | 17.6% | 20.2% | 3.6% |
| 2025-Q2 | 9,144 | 16.37 | 20.6% | 12.6% | 14.5% | 3.4% |
| 2025-Q1 | 10,485 | 18.13 | 23.2% | 14.3% | 13.9% | 3.6% |
| 2024-Q4 | 13,071 | 22.91 | 21.2% | 13.4% | 14.1% | 4.9% |
| 2024-Q3 | 14,826 | 22.46 | 19.5% | 12.7% | 12.1% | 5.2% |
| 2024-Q2 | 13,582 | 20.05 | 19.0% | 12.1% | 11.7% | 4.7% |
| 2024-Q1 | 10,490 | 15.83 | 18.8% | 11.6% | 11.7% | 4.8% |
股利發放紀錄 · 近 13 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 36.48 | — | 2025-09-02 |
| 2023 | 22.42 | — | 2024-09-12 |
| 2022 | 13.06 | — | 2023-09-07 |
| 2021 | 11.35 | — | 2022-09-16 |
| 2020 | 6.69 | — | 2021-09-09 |
| 2019 | 3.45 | — | 2020-08-20 |
| 2018 | 1.53 | — | 2019-08-22 |
| 2017 | 1.07 | — | 2018-08-30 |
| 2015 | 0.47 | — | 2016-08-18 |
| 2014 | 0.66 | — | 2015-08-25 |
| 2013 | 0.18 | — | 2014-08-26 |
| 2011 | 0.15 | — | 2012-08-31 |
| 2010 | 1.01 | — | 2011-06-07 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日外資今日+251 張
外資 5 日+3832 張
投信今日+95 張
投信 5 日+834 張
| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
散戶持股 ≤40-50 張
中實戶持股 ≤200-400 張
大戶持股 >200-400 張
📈 持股佔比趨勢
👥 股東人數數據
📊 詳細數據比較
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
ASIC 設計服務 台灣 #1
技術：AWS Trainium、Meta MTIA、Google TPU 設計合作
護城河：TSMC 旗下子公司，CSP 去輝達化首選
所屬題材 (7)
輝達概念股
AI / 半導體NVIDIA GPU 供應鏈，從台積電代工、日月光封測、到緯創/鴻海/廣達組裝，貫穿整個 AI 產業價值鏈。GB300/Rubin 世代量產拉貨動能延續。
ASIC/IP矽智財
AI / 半導體隨著 CSP 積極推動「去輝達化」與晶片自研，ASIC（客製化晶片）與 IP（矽智財）成為 AI 算力落地的核心。聚焦 3nm/2nm 先進製程設計服務、先進封裝整合。
IC設計
AI / 半導體涵蓋聯發科、聯詠、瑞昱等 IC 設計龍頭，產品橫跨手機 SoC、顯示 IC、網通、周邊控制。2026 年受惠 AI PC、AI 手機邊緣運算需求。
2奈米先進製程
AI / 半導體台積電 2026 第 4 季開始量產 2nm，明年底月產能衝 10 萬片。世芯、創意、欣興、南電封測載板鏈全面受惠。
HBM 高頻寬記憶體
AI / 半導體AI 伺服器單顆 GPU 配 6-8 顆 HBM。2026 HBM3E / HBM4 量產，三星、SK 海力士、美光壟斷產能。台廠封測 + 載板受惠。
量子電腦
AI / 半導體IBM、Google、Microsoft 推量子運算，2026 年 1000+ qubit 節點突破。台積電 / 日月光為超導量子晶片提供先進封裝。
Chiplet 小晶片
封裝 / 測試將大型 SoC 拆成多個小晶片（chiplet），以 UCIe 介面互連。突破摩爾定律瓶頸，AMD、Intel、Apple 全面採用。