半導體業 · 上市
日月光投控 3711
ASEH
收盤496.00
今日+6.78%
5日+12.22%
20日+40.91%
成交金額133.1 億
公司資料
公開資訊公司全名日月光投資控股股份有限公司
產業半導體業
成立日2018-04-30
上市日2018-04-30
董事長張虔生
總經理張洪本
發言人吳田玉 · 營運長
實收資本額446.1 億元
已發行股數44.61 億股
董監持股15.34 %
電話07-3617131
地址高雄市楠梓區經三路26號
主要經營業務
H201010 一般投資業
技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 177,915 | 3.38 | 19.5% | 9.9% | 8.4% | 4.2% |
| 2025-Q3 | 168,569 | 2.50 | 17.1% | 7.8% | 6.7% | 3.5% |
| 2025-Q2 | 150,750 | 1.74 | 17.0% | 6.8% | 5.1% | 2.4% |
| 2025-Q1 | 148,153 | 1.75 | 16.8% | 6.5% | 5.3% | 2.3% |
| 2024-Q4 | 162,264 | 2.17 | 16.4% | 6.9% | 5.9% | 2.9% |
| 2024-Q3 | 160,105 | 2.24 | 16.5% | 7.1% | 6.3% | 3.1% |
| 2024-Q2 | 140,238 | 1.80 | 16.4% | 6.4% | 5.8% | 2.6% |
| 2024-Q1 | 132,803 | 1.32 | 15.7% | 5.7% | 4.5% | 1.9% |
股利發放紀錄 · 近 7 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 5.30 | — | 2025-07-02 |
| 2023 | 5.20 | — | 2024-07-01 |
| 2022 | 8.79 | — | 2023-06-30 |
| 2021 | 7.00 | — | 2022-06-29 |
| 2020 | 4.19 | — | 2021-09-06 |
| 2019 | 2.00 | — | 2020-08-13 |
| 2018 | 2.50 | — | 2019-08-13 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日外資今日+39 張
外資 5 日-604 張
投信今日+1147 張
投信 5 日+1877 張
| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
散戶持股 ≤40-50 張
中實戶持股 ≤200-400 張
大戶持股 >200-400 張
📈 持股佔比趨勢
👥 股東人數數據
📊 詳細數據比較
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
封測 全球 #1 / ASE 集團
技術：CoWoS 外部封裝獨家、AI 晶片受惠
護城河：全球最大 OSAT
所屬題材 (8)
輝達概念股
AI / 半導體NVIDIA GPU 供應鏈，從台積電代工、日月光封測、到緯創/鴻海/廣達組裝，貫穿整個 AI 產業價值鏈。GB300/Rubin 世代量產拉貨動能延續。
CoWoS先進封裝
封裝 / 測試台積電主導的 2.5D 先進封裝技術，將 GPU/ASIC 與 HBM 整合在同一矽中介層。2026 年台積電 CoWoS 月產能上看 9 萬片，受益設備、載板、測試鏈。
蘋果概念股
消費電子iPhone、Vision Pro、Apple Intelligence 供應鏈。2026 年折疊機 + AI 功能為亮點。
2奈米先進製程
AI / 半導體台積電 2026 第 4 季開始量產 2nm，明年底月產能衝 10 萬片。世芯、創意、欣興、南電封測載板鏈全面受惠。
HBM 高頻寬記憶體
AI / 半導體AI 伺服器單顆 GPU 配 6-8 顆 HBM。2026 HBM3E / HBM4 量產，三星、SK 海力士、美光壟斷產能。台廠封測 + 載板受惠。
量子電腦
AI / 半導體IBM、Google、Microsoft 推量子運算，2026 年 1000+ qubit 節點突破。台積電 / 日月光為超導量子晶片提供先進封裝。
Chiplet 小晶片
封裝 / 測試將大型 SoC 拆成多個小晶片（chiplet），以 UCIe 介面互連。突破摩爾定律瓶頸，AMD、Intel、Apple 全面採用。
台積電供應鏈
AI / 半導體台積電上下游供應鏈，含矽晶圓、廠務工程、特殊氣體、設備與封測。最純粹的台積電擴廠受益族群。