電子零組件業 · 上市
南電 8046
N.P.C
收盤874.00
今日+9.94%
5日+20.72%
20日+61.85%
成交金額196.5 億
公司資料
公開資訊公司全名南亞電路板股份有限公司
產業電子零組件業
成立日1997-10-28
上市日2006-04-07
董事長鄒明仁
總經理呂連瑞
發言人呂連瑞 · 總經理
實收資本額64.6 億元
已發行股數6.46 億股
董監持股66.04 %
電話03-3223751
地址桃園市蘆竹區南崁路一段338號
主要經營業務
CC01080電子零組件製造業CC01090電池製造業ZZ99999除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 11,165 | 1.86 | 12.5% | 8.6% | 10.8% | 2.7% |
| 2025-Q3 | 10,967 | 1.12 | 9.6% | 5.7% | 6.6% | 1.7% |
| 2025-Q2 | 9,583 | -0.29 | 8.0% | 3.8% | -2.0% | -0.4% |
| 2025-Q1 | 8,458 | 0.32 | 5.1% | 0.4% | 2.5% | 0.5% |
| 2024-Q4 | 7,870 | 0.28 | 0.2% | -5.0% | 2.3% | 0.4% |
| 2024-Q3 | 9,192 | 0.09 | 5.9% | 1.4% | 0.6% | 0.1% |
| 2024-Q2 | 8,121 | 0.18 | 2.3% | -2.5% | 1.5% | 0.3% |
| 2024-Q1 | 7,101 | -0.24 | -5.4% | -11.2% | -2.1% | -0.3% |
股利發放紀錄 · 近 15 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2006 | — | 0.26 | — |
| 2024 | 1.00 | — | 2025-07-03 |
| 2023 | 5.50 | — | 2024-07-16 |
| 2022 | 18.00 | — | 2023-06-15 |
| 2021 | 10.00 | — | 2022-06-29 |
| 2020 | 3.40 | — | 2021-08-04 |
| 2015 | 1.00 | — | 2016-07-06 |
| 2014 | 1.30 | — | 2015-07-16 |
| 2011 | 2.00 | — | 2012-07-17 |
| 2010 | 0.38 | — | 2011-07-28 |
| 2010 | 5.40 | — | 2010-07-14 |
| 2008 | 7.10 | 0.20 | 2009-08-26 |
| 2008 | 12.54 | — | 2008-07-17 |
| 2006 | 15.19 | — | 2007-07-30 |
| 2006 | 6.00 | — | 2006-07-13 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日外資今日+4987 張
外資 5 日+1414 張
投信今日+2891 張
投信 5 日+4647 張
| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
散戶持股 ≤40-50 張
中實戶持股 ≤200-400 張
大戶持股 >200-400 張
📈 持股佔比趨勢
👥 股東人數數據
📊 詳細數據比較
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
ABF 載板 全球 #3
技術：NVIDIA GPU 載板供應
護城河：產能吃緊，2026 新廠量產
所屬題材 (7)
CoWoS先進封裝
封裝 / 測試台積電主導的 2.5D 先進封裝技術，將 GPU/ASIC 與 HBM 整合在同一矽中介層。2026 年台積電 CoWoS 月產能上看 9 萬片，受益設備、載板、測試鏈。
PCB/銅箔基板
基板 / PCBHVLP4 高階銅箔、低 Dk/Df CCL 為 GB300 世代關鍵材料。2026-2027 年供需缺口 40%+。
ABF載板
基板 / PCB高階 CPU/GPU 封裝必備載板。三雄欣興、南電、景碩受惠 AI 晶片世代升級。
2奈米先進製程
AI / 半導體台積電 2026 第 4 季開始量產 2nm，明年底月產能衝 10 萬片。世芯、創意、欣興、南電封測載板鏈全面受惠。
量子電腦
AI / 半導體IBM、Google、Microsoft 推量子運算，2026 年 1000+ qubit 節點突破。台積電 / 日月光為超導量子晶片提供先進封裝。
Chiplet 小晶片
封裝 / 測試將大型 SoC 拆成多個小晶片（chiplet），以 UCIe 介面互連。突破摩爾定律瓶頸，AMD、Intel、Apple 全面採用。
高階 PCB/HDI
基板 / PCBHDI 任意層互連 + 超薄 Any-layer。手機主板、AI 伺服器訊號層高階化。