半導體業 · 上市
聯發科 2454
MediaTek
收盤2435.00
今日+9.93%
5日+26.49%
20日+50.31%
成交金額552.9 億
公司資料
公開資訊公司全名聯發科技股份有限公司
產業半導體業
成立日1997-05-28
上市日2001-07-23
董事長蔡明介
總經理陳冠州
發言人顧大為 · 財務長
實收資本額160.4 億元
已發行股數16.04 億股
董監持股2.72 %
電話(03)5670766
地址新竹科學園區篤行一路1號
主要經營業務
多媒體IC 、電腦週邊IC、高階消費性IC、其他特殊應用IC
技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 150,188 | 14.40 | 46.1% | 14.5% | 15.4% | 5.5% |
| 2025-Q3 | 142,097 | 15.84 | 46.5% | 15.6% | 17.9% | 6.3% |
| 2025-Q2 | 150,369 | 17.50 | 49.1% | 19.5% | 18.7% | 7.2% |
| 2025-Q1 | 153,312 | 18.43 | 48.1% | 19.6% | 19.3% | 7.4% |
| 2024-Q4 | 138,043 | 14.94 | 48.5% | 15.5% | 17.3% | 5.8% |
| 2024-Q3 | 131,813 | 15.94 | 48.8% | 18.1% | 19.4% | 6.3% |
| 2024-Q2 | 127,271 | 16.19 | 48.8% | 19.6% | 20.4% | 6.8% |
| 2024-Q1 | 133,458 | 19.85 | 52.4% | 24.1% | 23.7% | 8.5% |
股利發放紀錄 · 近 20 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2025前半年度 | 29.00 | — | 2026-01-06 |
| 2024後半年度 | 25.00 | — | 2025-07-03 |
| 2024前半年度 | 29.00 | — | 2025-01-02 |
| 2023後半年度 | 30.41 | — | 2024-07-04 |
| 2023前半年度 | 24.60 | — | 2024-01-04 |
| 2022 | 62.01 | — | 2023-06-20 |
| 2021 | 57.00 | — | 2022-06-23 |
| 2020 | 21.00 | — | 2021-07-06 |
| 2019 | 5.00 | — | 2020-07-06 |
| 2018 | 6.00 | — | 2019-07-08 |
| 2017 | 7.50 | — | 2018-07-09 |
| 2016 | 8.00 | — | 2017-07-06 |
| 2015 | 11.00 | — | 2016-07-15 |
| 2014 | 22.00 | — | 2015-07-15 |
| 2013 | 15.00 | — | 2014-07-04 |
| 2012 | 0.50 | — | 2013-07-16 |
| 2011 | 9.00 | — | 2012-07-16 |
| 2010 | 20.00 | — | 2011-07-08 |
| 2009 | 26.00 | 0.02 | 2010-07-28 |
| 2008 | 14.00 | 0.02 | 2009-07-17 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日外資今日+829 張
外資 5 日+5283 張
投信今日+1769 張
投信 5 日+6114 張
| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
散戶持股 ≤40-50 張
中實戶持股 ≤200-400 張
大戶持股 >200-400 張
📈 持股佔比趨勢
👥 股東人數數據
📊 詳細數據比較
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
IC 設計 全球 #4 / 台灣 #1
技術：Dimensity 9400 旗艦 SoC、5G 數據晶片全球 #1
護城河：手機 SoC 市佔 38%，切入 AI 伺服器 ASIC
所屬題材 (9)
Google TPU
AI / 半導體Google 自研 TPU 晶片供應鏈，由世芯-KY/創意設計服務切入，延伸至先進封裝與 HBM。CSP 自研晶片去輝達化趨勢中的主要受益者。
ASIC/IP矽智財
AI / 半導體隨著 CSP 積極推動「去輝達化」與晶片自研，ASIC（客製化晶片）與 IP（矽智財）成為 AI 算力落地的核心。聚焦 3nm/2nm 先進製程設計服務、先進封裝整合。
IC設計
AI / 半導體涵蓋聯發科、聯詠、瑞昱等 IC 設計龍頭，產品橫跨手機 SoC、顯示 IC、網通、周邊控制。2026 年受惠 AI PC、AI 手機邊緣運算需求。
AI PC/邊緣AI
AI / 半導體搭載 NPU 的 AI PC 滲透率從 2025 的 20% 往 2027 年 60% 以上滲透，帶動 ODM、SoC、散熱、記憶體全面升級。
網通
光通訊 / 網通WiFi 7、Switch、企業網通設備。AI 資料中心帶動高階 Switch 需求。
2奈米先進製程
AI / 半導體台積電 2026 第 4 季開始量產 2nm，明年底月產能衝 10 萬片。世芯、創意、欣興、南電封測載板鏈全面受惠。
穿戴/智慧眼鏡
消費電子Meta Ray-Ban、Apple Vision Pro 帶動智慧眼鏡市場。2026 滲透率爆發，台廠鏡頭、SoC、鉸鏈受惠。
AI 眼鏡 / Meta Ray-Ban
消費電子Meta Ray-Ban 銷量超預期，Google Samsung Android XR 2026 上市。億豐 GaN MOCVD 獨家供應 Google，穩懋 RF 卡位。
射頻 RF/PA
光通訊 / 網通手機、WiFi、衛星需高頻功率放大器。穩懋、全新、宏捷科為 GaAs 代工三雄。