半導體業 · 上市
景碩 3189
KINSUS
收盤526.00
今日+9.81%
5日+34.36%
20日+49.64%
成交金額297.6 億
公司資料
公開資訊公司全名景碩科技股份有限公司
產業半導體業
成立日2000-09-11
上市日2004-11-01
董事長廖賜政
總經理陳河旭
發言人穆顯爵 · 資深專案處長
實收資本額52.7 億元
已發行股數5.27 億股
董監持股24.67 %
電話(03)4871919
地址桃園市新屋區中華路1245號
主要經營業務
電子零組件製造業電子材料批發業電子材料零售業
技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 10,811 | 1.41 | 22.1% | 8.5% | 8.7% | 2.3% |
| 2025-Q3 | 10,356 | 0.75 | 19.0% | 6.1% | 5.9% | 1.5% |
| 2025-Q2 | 9,564 | 0.74 | 21.1% | 6.5% | 5.8% | 1.4% |
| 2025-Q1 | 8,620 | 0.61 | 22.5% | 5.8% | 7.1% | 1.5% |
| 2024-Q4 | 8,043 | -0.55 | 27.9% | -0.0% | 0.4% | 0.1% |
| 2024-Q3 | 8,197 | 0.41 | 29.4% | 5.1% | 6.0% | 1.2% |
| 2024-Q2 | 7,300 | 0.20 | 29.1% | 4.9% | 5.8% | 1.1% |
| 2024-Q1 | 6,994 | 0.05 | 27.0% | 4.6% | 5.6% | 1.0% |
股利發放紀錄 · 近 17 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 1.00 | — | 2025-07-03 |
| 2023 | 1.00 | — | 2024-07-04 |
| 2022 | 6.48 | — | 2023-07-13 |
| 2021 | 4.50 | — | 2022-07-28 |
| 2020 | 1.00 | — | 2021-08-19 |
| 2019 | 1.00 | — | 2020-08-21 |
| 2018 | 1.50 | — | 2019-08-21 |
| 2017 | 1.50 | — | 2018-08-14 |
| 2016 | 3.00 | — | 2017-08-08 |
| 2015 | 3.50 | — | 2016-08-09 |
| 2014 | 4.00 | — | 2015-08-11 |
| 2013 | 3.50 | — | 2014-08-12 |
| 2012 | 3.00 | — | 2013-08-14 |
| 2011 | 3.00 | — | 2012-08-09 |
| 2010 | 3.00 | — | 2011-08-10 |
| 2009 | 2.30 | — | 2010-08-10 |
| 2008 | 2.00 | — | 2009-07-15 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日外資今日+6593 張
外資 5 日+15284 張
投信今日+2631 張
投信 5 日+3798 張
| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
散戶持股 ≤40-50 張
中實戶持股 ≤200-400 張
大戶持股 >200-400 張
📈 持股佔比趨勢
👥 股東人數數據
📊 詳細數據比較
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
ABF 載板 全球 #4
技術：AMD / Intel 客戶為主
護城河：ABF 載板寡占市場
所屬題材 (8)
CoWoS先進封裝
封裝 / 測試台積電主導的 2.5D 先進封裝技術，將 GPU/ASIC 與 HBM 整合在同一矽中介層。2026 年台積電 CoWoS 月產能上看 9 萬片，受益設備、載板、測試鏈。
PCB/銅箔基板
基板 / PCBHVLP4 高階銅箔、低 Dk/Df CCL 為 GB300 世代關鍵材料。2026-2027 年供需缺口 40%+。
ABF載板
基板 / PCB高階 CPU/GPU 封裝必備載板。三雄欣興、南電、景碩受惠 AI 晶片世代升級。
2奈米先進製程
AI / 半導體台積電 2026 第 4 季開始量產 2nm，明年底月產能衝 10 萬片。世芯、創意、欣興、南電封測載板鏈全面受惠。
量子電腦
AI / 半導體IBM、Google、Microsoft 推量子運算，2026 年 1000+ qubit 節點突破。台積電 / 日月光為超導量子晶片提供先進封裝。
Chiplet 小晶片
封裝 / 測試將大型 SoC 拆成多個小晶片（chiplet），以 UCIe 介面互連。突破摩爾定律瓶頸，AMD、Intel、Apple 全面採用。
高階 PCB/HDI
基板 / PCBHDI 任意層互連 + 超薄 Any-layer。手機主板、AI 伺服器訊號層高階化。
晶片封測
封裝 / 測試台灣封測全球市佔 > 50%。日月光、力成、京元電、南茂為四大龍頭。先進封裝 CoWoS 拉動需求。