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技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 12,400 | 8.65 | 19.0% | 10.1% | 9.4% | 9.4% |
| 2025-Q3 | 8,613 | 6.47 | 24.2% | 12.2% | 10.1% | 7.7% |
| 2025-Q2 | 6,105 | 5.84 | 33.3% | 15.5% | 12.8% | 6.8% |
| 2025-Q1 | 7,024 | 7.17 | 28.1% | 15.6% | 13.7% | 8.2% |
| 2024-Q4 | 6,023 | 6.32 | 33.2% | 14.6% | 14.1% | 7.8% |
| 2024-Q3 | 6,611 | 7.71 | 35.8% | 18.0% | 15.6% | 10.4% |
| 2024-Q2 | 6,720 | 6.78 | 30.5% | 15.3% | 13.5% | 9.2% |
| 2024-Q1 | 5,690 | 4.94 | 29.7% | 12.4% | 11.6% | 6.6% |
股利發放紀錄 · 近 19 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 16.00 | — | 2025-06-03 |
| 2023 | 14.00 | — | 2024-06-03 |
| 2022 | 14.00 | — | 2023-06-02 |
| 2021 | 7.00 | — | 2022-06-02 |
| 2020 | 5.00 | — | 2021-06-03 |
| 2019 | 5.00 | — | 2020-06-01 |
| 2018 | 5.00 | — | 2019-06-03 |
| 2017 | 5.00 | — | 2018-06-01 |
| 2016 | 3.50 | — | 2017-06-05 |
| 2015 | 3.00 | — | 2016-06-13 |
| 2014 | 3.00 | — | 2015-06-16 |
| 2013 | 1.97 | — | 2014-06-17 |
| 2011 | 3.00 | — | 2012-06-13 |
| 2010 | 2.99 | — | 2011-06-30 |
| 2009 | 2.00 | — | 2010-07-01 |
| 2008 | 3.43 | 0.40 | 2009-07-13 |
| 2007 | 3.29 | 0.55 | 2008-07-28 |
| 2006 | 1.27 | 0.32 | 2007-07-09 |
| 2005 | 0.35 | 0.52 | 2006-09-06 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
技術：AWS、Microsoft、Tesla Dojo 設計服務
護城河：TSMC VCA 聯盟成員，2nm 設計能力
所屬題材 (10)
輝達概念股
AI / 半導體NVIDIA GPU 供應鏈，從台積電代工、日月光封測、到緯創/鴻海/廣達組裝，貫穿整個 AI 產業價值鏈。GB300/Rubin 世代量產拉貨動能延續。
Google TPU
AI / 半導體Google 自研 TPU 晶片供應鏈，由世芯-KY/創意設計服務切入，延伸至先進封裝與 HBM。CSP 自研晶片去輝達化趨勢中的主要受益者。
ASIC/IP矽智財
AI / 半導體隨著 CSP 積極推動「去輝達化」與晶片自研，ASIC（客製化晶片）與 IP（矽智財）成為 AI 算力落地的核心。聚焦 3nm/2nm 先進製程設計服務、先進封裝整合。
IC設計
AI / 半導體涵蓋聯發科、聯詠、瑞昱等 IC 設計龍頭，產品橫跨手機 SoC、顯示 IC、網通、周邊控制。2026 年受惠 AI PC、AI 手機邊緣運算需求。
車用電子
車用 / 機器人ADAS、智慧座艙、車用晶片。2026 年 L2+ 滲透率突破 60%。
蘋果概念股
消費電子iPhone、Vision Pro、Apple Intelligence 供應鏈。2026 年折疊機 + AI 功能為亮點。
2奈米先進製程
AI / 半導體台積電 2026 第 4 季開始量產 2nm，明年底月產能衝 10 萬片。世芯、創意、欣興、南電封測載板鏈全面受惠。
HBM 高頻寬記憶體
AI / 半導體AI 伺服器單顆 GPU 配 6-8 顆 HBM。2026 HBM3E / HBM4 量產，三星、SK 海力士、美光壟斷產能。台廠封測 + 載板受惠。
量子電腦
AI / 半導體IBM、Google、Microsoft 推量子運算，2026 年 1000+ qubit 節點突破。台積電 / 日月光為超導量子晶片提供先進封裝。
Chiplet 小晶片
封裝 / 測試將大型 SoC 拆成多個小晶片（chiplet），以 UCIe 介面互連。突破摩爾定律瓶頸，AMD、Intel、Apple 全面採用。