半導體業 · 上市
南茂 8150
ChipMOS
收盤69.80
今日-2.92%
5日+3.71%
20日+18.10%
成交金額26.2 億
公司資料
公開資訊公司全名南茂科技股份有限公司
產業半導體業
成立日1997-07-28
上市日2014-04-11
董事長鄭世杰
總經理鄭世杰
發言人黃國樑 · 資深副總經理
實收資本額70.5 億元
已發行股數7.05 億股
董監持股11.98 %
電話03-5770055
地址新竹科學園區新竹縣研發一路一號
主要經營業務
研究開發生產製造銷售高集積度高精密度記憶體之封裝及測試服務顯示器驅動IC封裝測試(含金凸塊)業務混合訊號IC封裝測試業務
技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 6,521 | 0.71 | 14.3% | 9.7% | 7.7% | 2.1% |
| 2025-Q3 | 6,144 | 0.50 | 12.4% | 6.0% | 5.7% | 1.5% |
| 2025-Q2 | 5,736 | -0.75 | 6.6% | 0.4% | -9.3% | -2.2% |
| 2025-Q1 | 5,532 | 0.24 | 9.4% | 2.1% | 3.2% | 0.7% |
| 2024-Q4 | 5,400 | 0.32 | 9.5% | 2.2% | 4.3% | 0.9% |
| 2024-Q3 | 6,068 | 0.41 | 13.9% | 6.9% | 4.9% | 1.2% |
| 2024-Q2 | 5,810 | 0.62 | 14.0% | 6.4% | 7.8% | 1.8% |
| 2024-Q1 | 5,419 | 0.60 | 14.2% | 6.7% | 8.1% | 1.7% |
股利發放紀錄 · 近 13 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 1.23 | — | 2025-06-27 |
| 2023 | 1.80 | — | 2024-06-27 |
| 2022 | 2.30 | — | 2023-06-29 |
| 2021 | 4.30 | — | 2022-06-29 |
| 2020 | 2.20 | — | 2021-08-06 |
| 2019 | 1.80 | — | 2020-07-01 |
| 2018 | 1.20 | — | 2019-08-07 |
| 2017 | 0.30 | — | 2018-10-18 |
| 2016 | 0.30 | — | 2017-06-13 |
| 2015 | 2.09 | — | 2016-11-25 |
| 2014 | 2.22 | — | 2015-06-22 |
| 2013 | 1.20 | — | 2014-06-30 |
| 2012 | 0.50 | — | 2013-07-03 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日外資今日+339 張
外資 5 日+12120 張
投信今日-3 張
投信 5 日-6 張
| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
散戶持股 ≤40-50 張
中實戶持股 ≤200-400 張
大戶持股 >200-400 張
📈 持股佔比趨勢
👥 股東人數數據
📊 詳細數據比較
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
封測 前十
技術：南茂記憶體封測、LCD Driver
護城河：旺宏 + 南亞科封測主力