半導體業 · 上市
瑞昱 2379
RT
收盤539.00
今日-0.55%
5日+1.51%
20日+10.22%
成交金額20.0 億
公司資料
公開資訊公司全名瑞昱半導體股份有限公司
產業半導體業
成立日1987-10-21
上市日1998-10-26
董事長邱順建
總經理顏光裕
發言人黃依瑋 · 副總經理
實收資本額51.6 億元
已發行股數5.16 億股
董監持股3.2 %
電話03-5780211
地址新竹科學園區創新二路2號
主要經營業務
研究開發生產、製造、銷售各種積體電路
技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 26,278 | 5.18 | 48.1% | 8.9% | 10.1% | 5.3% |
| 2025-Q3 | 29,491 | 6.69 | 49.7% | 10.6% | 11.6% | 7.6% |
| 2025-Q2 | 31,914 | 7.62 | 50.2% | 12.6% | 12.2% | 8.8% |
| 2025-Q1 | 35,022 | 9.28 | 51.6% | 14.0% | 13.6% | 9.7% |
| 2024-Q4 | 26,345 | 6.63 | 48.3% | 10.9% | 12.9% | 6.7% |
| 2024-Q3 | 30,752 | 8.53 | 51.4% | 12.7% | 14.2% | 9.4% |
| 2024-Q2 | 30,674 | 8.55 | 50.9% | 13.0% | 14.3% | 9.5% |
| 2024-Q1 | 25,623 | 6.10 | 50.8% | 10.7% | 12.2% | 7.0% |
股利發放紀錄 · 近 20 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 25.50 | — | 2025-09-10 |
| 2023 | 15.00 | — | 2024-09-05 |
| 2022 | 26.00 | — | 2023-09-11 |
| 2021 | 25.00 | — | 2022-09-12 |
| 2020 | 12.00 | — | 2021-09-08 |
| 2019 | 9.00 | — | 2020-09-08 |
| 2018 | 6.00 | — | 2019-09-05 |
| 2017 | 4.50 | — | 2018-09-06 |
| 2016 | 4.00 | — | 2017-09-07 |
| 2015 | 3.00 | — | 2016-09-01 |
| 2014 | 6.00 | — | 2015-09-02 |
| 2013 | 5.00 | — | 2014-08-26 |
| 2012 | 1.20 | 0.10 | 2013-08-15 |
| 2011 | 2.00 | 0.10 | 2012-08-22 |
| 2010 | 2.50 | 0.10 | 2011-08-24 |
| 2009 | 3.85 | 0.10 | 2010-08-24 |
| 2008 | 1.60 | 0.10 | 2009-08-24 |
| 2007 | 3.00 | 0.10 | 2008-08-22 |
| 2006 | 3.50 | 0.10 | 2007-08-22 |
| 2005 | 1.75 | 0.10 | 2006-08-11 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日外資今日+315 張
外資 5 日+8615 張
投信今日-121 張
投信 5 日-3141 張
| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
散戶持股 ≤40-50 張
中實戶持股 ≤200-400 張
大戶持股 >200-400 張
📈 持股佔比趨勢
👥 股東人數數據
📊 詳細數據比較
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
網通 IC 全球 #1
技術：乙太網、WiFi 7、PCIe Switch 全系列
護城河：AI DC 高速傳輸 IC 獨家優勢
所屬題材 (6)
ASIC/IP矽智財
AI / 半導體隨著 CSP 積極推動「去輝達化」與晶片自研，ASIC（客製化晶片）與 IP（矽智財）成為 AI 算力落地的核心。聚焦 3nm/2nm 先進製程設計服務、先進封裝整合。
IC設計
AI / 半導體涵蓋聯發科、聯詠、瑞昱等 IC 設計龍頭，產品橫跨手機 SoC、顯示 IC、網通、周邊控制。2026 年受惠 AI PC、AI 手機邊緣運算需求。
CoWoS先進封裝
封裝 / 測試台積電主導的 2.5D 先進封裝技術，將 GPU/ASIC 與 HBM 整合在同一矽中介層。2026 年台積電 CoWoS 月產能上看 9 萬片，受益設備、載板、測試鏈。
矽光子
光通訊 / 網通以矽製程製造光通訊晶片，是 CPO 的上游核心。台積電 COUPE 平台、穩懋、聯亞深度切入。
網通
光通訊 / 網通WiFi 7、Switch、企業網通設備。AI 資料中心帶動高階 Switch 需求。
射頻 RF/PA
光通訊 / 網通手機、WiFi、衛星需高頻功率放大器。穩懋、全新、宏捷科為 GaAs 代工三雄。