半導體業 · 上櫃
力旺 3529
eMemory
收盤3900.00
今日-2.01%
5日-4.29%
20日+40.04%
成交金額36.9 億
公司資料
公開資訊公司全名力旺電子股份有限公司
產業半導體業
成立日2000-09-02
上市日nan
董事長徐清祥
總經理何明洲
發言人盧俊宏 · 執行副總經理暨營運長
實收資本額7.5 億元
已發行股數0.75 億股
董監持股8.15 %
電話03-5601168
地址新竹縣竹北市台元一街5號8樓(通訊地址)
主要經營業務
嵌入式非揮發記憶體IP授權及技術服務
技術分析
日 K · MA5/10/20/60 · Bollinger · KD · TradingView 完整圖 →月營收 · 近 24 個月
單位：百萬元 · 折線為年增率 YoY %季報指標 · 近 8 季
依季別排序 · 新→舊 · 可滑動| 季別 | 營收(百萬) | EPS(元) | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | 1,048 | 7.54 | 100.0% | 60.6% | 55.2% | 16.1% |
| 2025-Q3 | 952 | 6.52 | 100.0% | 57.6% | 51.3% | 16.0% |
| 2025-Q2 | 937 | 5.36 | 100.0% | 58.3% | 42.5% | 11.6% |
| 2025-Q1 | 912 | 6.18 | 100.0% | 57.3% | 49.8% | 11.9% |
| 2024-Q4 | 1,011 | 6.89 | 100.0% | 56.0% | 51.1% | 15.5% |
| 2024-Q3 | 899 | 5.54 | 100.0% | 56.1% | 45.5% | 14.3% |
| 2024-Q2 | 893 | 6.36 | 100.0% | 55.5% | 53.0% | 15.4% |
| 2024-Q1 | 803 | 5.77 | 100.0% | 52.4% | 52.7% | 12.9% |
股利發放紀錄 · 近 19 期
依除息日排序 · 新→舊 · 可滑動| 所屬期間 | 現金股利 (元/股) | 股票股利 (元/股) | 除息交易日 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 22.00 | — | 2025-06-26 |
| 2023 | 17.50 | — | 2024-07-04 |
| 2022 | 19.00 | — | 2023-06-29 |
| 2021 | 12.50 | — | 2022-06-30 |
| 2020 | 7.50 | — | 2021-07-16 |
| 2019 | 5.50 | — | 2020-06-30 |
| 2018 | 7.50 | — | 2019-07-02 |
| 2017 | 7.11 | — | 2018-07-03 |
| 2016 | 5.76 | — | 2017-06-29 |
| 2015 | 5.66 | — | 2016-06-30 |
| 2014 | 5.00 | — | 2015-06-25 |
| 2013 | 3.45 | — | 2014-07-03 |
| 2012 | 2.02 | — | 2013-07-04 |
| 2011 | 1.74 | — | 2012-07-25 |
| 2010 | 2.50 | — | 2011-07-07 |
| 2009 | 2.50 | 0.30 | 2010-08-06 |
| 2008 | 0.99 | 0.99 | 2009-07-16 |
| 2007 | 0.50 | 1.40 | 2008-07-08 |
| 2006 | 0.69 | 1.04 | 2007-08-14 |
籌碼分析
三大法人 / 融資融券 · 近 30 日外資今日+211 張
外資 5 日+262 張
投信今日-53 張
投信 5 日+141 張
| 日期 | 外資 (張) | 投信 (張) | 自營商 (張) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | 買進 | 賣出 | 買賣超 | |
| 日期 | 融資餘額 | 融資買進 | 融資賣出 | 融券餘額 | 融券買進 | 融券賣出 |
|---|
散戶持股 ≤40-50 張
中實戶持股 ≤200-400 張
大戶持股 >200-400 張
📈 持股佔比趨勢
👥 股東人數數據
📊 詳細數據比較
▲/▼ 為相較於前一週的變動。資料來源：TDCC 集保戶股權分散週報。
技術亮點 · 產業地位
非揮發性 IP（eFlash）全球 #1
技術：嵌入式記憶體 IP 業界標準
護城河：台積電成熟製程必用，授權收入穩定
所屬題材 (5)
ASIC/IP矽智財
AI / 半導體隨著 CSP 積極推動「去輝達化」與晶片自研，ASIC（客製化晶片）與 IP（矽智財）成為 AI 算力落地的核心。聚焦 3nm/2nm 先進製程設計服務、先進封裝整合。
IC設計
AI / 半導體涵蓋聯發科、聯詠、瑞昱等 IC 設計龍頭，產品橫跨手機 SoC、顯示 IC、網通、周邊控制。2026 年受惠 AI PC、AI 手機邊緣運算需求。
CoWoS先進封裝
封裝 / 測試台積電主導的 2.5D 先進封裝技術，將 GPU/ASIC 與 HBM 整合在同一矽中介層。2026 年台積電 CoWoS 月產能上看 9 萬片，受益設備、載板、測試鏈。
檢測/設備服務
封裝 / 測試探針卡、測試座、AOI、故障分析、晶圓再生等半導體檢測服務。先進封裝拉動測試設備需求。
晶片封測
封裝 / 測試台灣封測全球市佔 > 50%。日月光、力成、京元電、南茂為四大龍頭。先進封裝 CoWoS 拉動需求。